目前,存储模块" title="存储模块">存储模块解决方案已经从速度较低的单数据率(SDR)演变为双数据率(DDR),日益增加的精确信号控制需求促进了寄存器的增长。为满足这一设计需求,皇家飞利浦" title="飞利浦">飞利浦电子公司(NYSE交易代号:PHG,AEX交易代号:PHI)日前针对高端服务器及先进计算的存储密集型应用推出了新型高速寄存器系列。该系列针对DDR2 DIMM负载进行了优化,能精确控制传输至模块上的每一个DRAM信号,从而使新寄存器的DDR2寄存存储模块的性能达到最佳。
　　存储模块市场正朝着更高的DDR2速度演变,这一趋势要求对寄存器的速度和信号完整性进行优化。2005年DDR2模块的产量将达到数百万颗,寄存模块将占其中很大一部分。飞利浦的寄存器速度最快, 最大传输延迟时间(tPD)仅为1.8ns,超过了改善极限和高速运行的业界标准,是要求先进而可靠性能的客户的理想选择。新器件" title="新器件">新器件中的两款还具有增强可靠性的奇偶校验" title="奇偶校验">奇偶校验功能。所有新产品都符合或超过了电子器件工程联合会(JEDEC)制定的DDR2标准,可确保与主要生产商提供的存储解决方案兼容。
　　存储模块领先厂商Legacy Electronics Inc.的执行副总裁兼首席技术官Ken Kledzik表示:“利用飞利浦提供的业界最快的单芯片" title="单芯片">单芯片解决方案之一,及其奇偶校验等创新功能,我们能够针对各种架构开发复杂、高密度、低高度的存储模块解决方案。其中一些模块使用多达36个DDR2 SDRAM,集成了我们的Canopy专利技术,是高速和高集成度的模块。”
　　飞利浦半导体接口产品事业部总经理Pierre-Yves Lesaicherre表示:“随着工作站和服务器对性能要求的提高,存储厂商需要开发运行速度更快的解决方案。飞利浦的新寄存器是为帮助计算公司和模块生产商满足这一市场需求而设计的,它在速度、信号完整性及功能创新方面都创下了新的水平。”
　　所有新器件都是单芯片解决方案,可避免复杂的装配工艺,保证可靠性,从而降低整体成本。这些产品采用有铅或无铅两种封装形式,以满足不同的客户需求。
　　供货
　　3款新产品分别符合DDR2-400、DDR2-533和DDR2-667标准,现均已上市。SSTU32864采用LFBGA-96封装,用于使用多达18个DRAM的DDR2模块。 SSTU32866具有奇偶校验功能,也采用LFBGA-96封装,用于使用多达18个DRAM的DDR2标准模块。SSTU32865可用于更为复杂的、通常在每个模块中使用多达36个DRAM的堆叠式模块;它采用160脚 TFBGA封装,也具有奇偶校验功能。