中国无锡-2009年12月17日-ST-Ericsson中国子公司天碁科技，在由工业和信息化部软件与集成电路促进中心举办的2009中国芯评选活动中荣获最佳市场表现奖。2009中国芯颁奖典礼于今日在江苏省无锡市隆重举行，天碁科技TD-HSDPA终端基带芯片TD60291荣获“最佳市场表现奖”。

TD60291可应用于TD-HSDPA手机、数据卡、以及无线数据模块等产品的开发, 从而为中国消费者带来移动宽带体验。截至今年11月底，基于该芯片开发的TD-HSDPA/EDGE双模商用终端已超过100款（包括手机、数据卡、上网本等）。

天碁科技CEO左翰博先生表示：“虽然TD-SCDMA在今年初才开始商用，但是截至11月底我们的芯片出货量已经超过500万片。而此次获得中国芯最佳市场表现奖，不仅是对我们的产品市场表现的充分肯定，更加确定了我们在TD-SCDMA领域的领先地位。”

基于该芯片的终端解决方案，不仅具有灵活的双模设计，使用户能够享受到先进的TD-HSDPA业务，还可以随时切换到现有的EDGE网络，从而保证无缝的数据传输。该方案的问世创造了三个全球第一，即全球首个支持2.8Mbps TD-HSDPA，全球首个支持TD-HSDPA/EDGE双模自动切换，以及全球首个支持TD-SCDMA双频段（2010-2025MHz以及1880-1920MHz）。

Thunderbird TD60291是一款单芯片TD-HSDPA终端数字信号处理芯片，它完全符合3GPP Release5版本，最高可以为用户提供2.8Mbps的下载速率，并可根据无线信道的变化情况，及时向网络端反馈数据接收情况，从而保证高速数据的传输质量。

致编辑

ST-Ericsson和三星手机共同打造中国移动宽带未来：

http://www.t3gt.com/ch/news/news20090610.html

在上一届“中国芯”评选活动中天碁科技TD-SCDMA终端基带芯片TD60186曾获得“2008中国芯最具潜质奖”, 这是TD芯片首次在该评选活动中获奖。更多信息请登陆：

http://www.t3gt.com/ch/news/news20081222.htm

有关天碁科技（T3G）

ST-Ericsson中国子公司-天碁科技，是市场领先的TD-SCDMA核心芯片及终解决端方案供应商，在无线通信领域为TD-SCDMA技术发展开创先河，为3G终端设备制造商和手机设计公司提供TD-SCDMA终端核心技术产品及支持，包括终端芯片组、协议栈软件、终端参考设计及客户化技术支持等。关于天碁科技其产品和服务的更多信息，请见公司网站www.t3gt.com。