Tensilica今日宣布，按Linley集团的数据，公司在2011年全球含DSP IP核（数字信号处理）的芯片出货量排行榜中位列榜眼，Linley集团是业界领先的网络、移动和无线半导体行业的独立分析机构。Tensilica的市场增长主要应归功于对数字信号处理的重视以及在智能手机、家庭娱乐和通信LTE基础设施方面的销售增长。2011年Tensilica含DSP内核的器件的出货量较2010年增长近一倍。

    Linley集团创始人兼总裁Linley Gwennap表示：“在分析2011年出货量数据后，我们认为Tensilica在DSP内核市场中排名第二。”他还表示：“此外，鉴于Tensilica目前在DSP内核出货量的增长趋势，我们认为未来几年内，Tensilica在这个迅速增长的市场中将占有更大的市场份额。根据我们的观察，目前市场上越来越多的客户正选择Tensilica的内核来应对高量产应用中的复杂信号处理。”

     “我们在SOC数据上的耕耘产生了回报，过去几年这块业务都有惊人增长，”Tensilica公司总裁兼首席执行官Jack Guedj表示，“去年我们宣布，Tensilica IP核累计出货量达10亿，我们预计2012年底的累计出货量将达到20亿。这还没有考虑新设计产品对市场占有率可能产生的潜在的拉动因素。在未来十年，我们期待客户会不断用Tensilica内核去推出新的半导体设计产品，为此我们的爆发式增长还将继续。”

    Linley集团认为2011年含DSP内核的SoC出货量达15亿颗，其中Tensilica DSP内核市场占有率约为20%。