Vishay发布业界首个方形表面贴装薄膜电阻网络
可定制电路于5mm x 5mm方形扁平无引脚封装,其端子间距为0.65mm,厚度为1mm,可节约30%~60%的印制电路板空间。

 

日前,Vishay Intertechnology, Inc.NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业界首款方形精密薄膜表面贴装" title="表面贴装">表面贴装电阻网络" title="电阻网络">电阻网络 --- QFN系列器件。器件采用20脚的5mm x 5mm方形扁平无引脚封装,端子间距和厚度分别为0.65mm1mm。与传统的20引脚SOIC封装相比,QFN系列的新封装形式可节约30%60%的印制电路板空间。 

 

今天发布的器件具有±0.05%的精密比例容差,采用性能稳定的薄膜,在+70下工作2000小时后的性能特性为500ppmQFN电阻网络具有低至±25ppm/℃的TCR和±5ppmTCR跟踪。这些指标使该器件非常适合工业、远程通信、军用、医疗、测试和测量" title="测试和测量">测试和测量仪器设备中的差分放大器应用。 

 

由于器件的电路可根据用户的需求进行定制,在QFN网络中的每个电阻的阻值可以是不同,从每个电阻100Ω至每个封装500kΩ。器件中每个电阻在+70下的额定功率为50mW,噪声低于-30dB,电压系数为0.1ppm/V,温度范围为-55℃~+125。 

 

QFN器件通过了潮湿敏感度Level 1的各项J-STD-020认证。电阻网络提供无铅端子,符合RoHS指令2002/95/ECUL 94 V-0耐火规范,并可提供定制结构的产品。 

 

QFN系列现可提供样品,并已实现量产,用户订货的供货周期为八周。 

 

 

VISHAY简介 

Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富 1,000 强企业”,是全球分立半导体" title="分立半导体">分立半导体(二极管、整流器、MOSFET、光电器件及某些精选 IC)和无源电子元件(电阻器、电容器、电感器、传感器及转换器)的最大制造商之一,这些元件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天及医疗市场的各种类型的电子设备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及一站式服务使 Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com 

 

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