2009年9月22日，北京–全球先进半导体解决方案的领导品牌三星电子有限公司，今日于六福皇宫举办之2009年第六届三星行动解决方案年度论坛(Samsung Mobile Solutions Forum)时宣布多项先进半导体解决方案，其中一项是基于三星电子之触控嵌入式显示器驱动IC(Display Driver IC, DDI)技术上而成功开发出之单晶片产品。这颗全球首度问世之单晶片，乃应用于行动装置，并整合电容式(Capacitive )触控功能。如此高度整合的设计，除可支持产业所需之系统简化需求外，搭建嵌入式触控功能之驱动IC亦可协助原始设备制造商(OEM)们简化缩小尺寸，同时打造更轻薄之终端产品。此驱动IC之初期应用将针对手机、便携式多媒体播放装置(PMP)与MP3音乐播放器等亟需内建触控嵌入式显示器驱动IC之终端产品。  

    三星电子显示器驱动IC部门副总裁Dr. Myunghee Lee指出：“三星电子内嵌触控技术之显示器驱动IC技术取得了三项惊人的成就，分别是：缩小晶片尺寸、降低功耗，以及提供更优越的成本竞争力。单晶片整合为显示器驱动IC解决方案带来了价值优势，而同时也让显示器驱动IC在下一代行动平台上扮演了更核心且举足轻重的角色。” 

相较于既存之其他触控技术，电容式触控技术允许诸如轻触(Soft-touch)涂层与多点触控(Multi-touch)等更多更先进的功能搭载在终端装置上，并可借此在光穿透率(Optical Transmittance)与耐久性(Durability)等重要效能指标上提供惊人的长足进步。  

    根据市调单位Display Search的调查，目前以全球手机市场为主要应用领域的显示器驱动IC，将在今年达到12亿颗之出货量，并于2012年突破20亿颗之出货大关。而触控手机销售量之年复合成长率(CAGR)更被预期至2012年时将成长30%，并占整体手机数量之两成七，其强劲之市场力道可见一斑。  

    看好此市场之成长性，三星电子已着手多年，并于过去7年持续盘据市占第一。三星电子在2008年时，其显示器驱动IC依旧以16%的市占率稳坐龙头宝座。而三星电子于内嵌触控技术之次世代显示器驱动IC单晶片技术研发，也同样强化了自身于显示器驱动IC产业的竞争力。