功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司(Microsemi Corporation，纳斯达克代号：MSCC) 和TRINAMIC今天共同宣布，新款马达控制套件已经上市，可协助设计人员降低产品开发成本并加速产品上市时间。这套解决方案包括Microsemi的SmartFusion™评估套件和TRINAMIC的马达控制子板(daughter board)套件。
　
　　Microsemi获奖的SmartFusion可定制化系统单芯片(cSoC)结合了三个成功编译复杂马达控制算法的重要特性：嵌入式微控制器、可编程模拟模块和现场可编程门阵列(FPGA)。这样的整合方式可提供一个理想平台，以分隔软件和硬件架构需求。
　　
　　SmartFusion的嵌入式ARM Cortex™-M3微控制器可作为系统层任务管理、算法执行和系统连接性之用。板上可编程模拟模块提供电压、电流和温度监控的完整感知与控制功能。闪存式FPGA逻辑用来执行硬件加速与数学协同处理。此外，运算/周期密集的算法程序(routine)可在FPGA内由硬件实现，能够非常快速、有效地执行。
　　
马达控制套件介绍：
　　
Microsemi SmartFusion评估套件的重要特性：
　　
　　•A2F200M3F-FGG484ES组件
　　•20万个系统FPGA门、256 KB闪存、64 KB SRAM，以及在FPGA构架和外部存储控制器中的额外分布式SRAM
　　•外围包括以太网、DMA、I2C、UART、定时器、ADC、DAC
　　•组件上连接到SPI_0的SPI-闪存
　　•以USB连接进行编程和调试
　　•USB to UART接口与UART_0相连，可执行HyperTerminal范例
　　•10/100以太网片上MAC和外部PHY连接
　　•来自Keil 或IAR 系统的RVI支持应用程序编程和调试
　　•支持子板连接的混合信号插槽
　　
TRINAMIC马达控制子板的重要特性：
　　
　　•BLDC和步进马达为并行操作(需要两个电源供电)
　　•霍尔(Hall)传感器接口、ABN编码器接口
　　•与SmartFusion模拟IO和模拟引擎(ACE)紧密相连
　　•能通过引脚接入混合信号的所有信号，以进行测试和测量
　　•步进和BLDC模块为独立的电压供应
　　
其它套件组件：
　　•一个1.8°步进角度的步进马达
　　•一个具备霍尔传感器的无刷DC马达
　　•一个配有万用插座的便携台式电源供应器(24V/1A)
　　•实用的设计范例供下载
　　
价格与供应情况
　　
　　SmartFusion双马达控制套件现已开始接受订购。马达控制套件捆绑式套餐定价为549美元。请与您当地的Microsemi或TRINAMIC销售代表联系购买。