Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用双面冷却、导通电阻最低的60V器件 --- SiE876DF。新的SiE876DF采用SO-8尺寸的PolarPAK封装,在10V栅极驱动下的最大导通电阻为6.1Ω,比市场上可供比较的最接近器件减小了13%。

N沟道SiE876DF的目标应用是工业型电源、马达控制电路、用于服务器和路由器的AC/DC电源,以及使用负载点(POL)功率转换的系统,还可以在更高电压的中间总线转换(IBC)设计中用做初级侧开关或次级侧整流。
在这些应用中,低导通电阻的SiE876DF可以产生更低的传导损耗,从而节约能源。除了TrenchFET硅技术对降低导通损耗的贡献外,PolarPAK封装的双面冷却还能为高电流应用提供更好的热性能,这样器件可以在更低的结温下工作。PolarPAK的引线框封装设计还能提高保护性能和可靠性,此外,由于硅片不是暴露在外的,这种封装还能简化制造过程。器件的布版和其他PolarPAK器件是相同的,漏源电压等级低于150V,因此能简化PCB设计。SiE876DF还百分之百通过了Rg和UIS测试。
60V的SiE876DF现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为十周至十二周。
VISHAY简介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富 1,000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、整流器、MOSFET、光电器件及某些精选 IC)和无源电子元件(电阻器、电容器、电感器、传感器及转换器)的最大制造商之一,这些元件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天及医疗市场的各种类型的电子设备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及“一站式”服务使 Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com。凡《网络安全与数据治理》(原《信息技术与网络安全》)录用的文章,如作者没有关于汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权等版权的特殊声明,即视作该文章署名作者同意将该文章的汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权授予本刊,本刊有权授权本刊合作数据库、合作媒体等合作伙伴使用。同时,本刊支付的稿酬已包含上述使用的费用,特此声明。