IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的开发套件。这个套件包括LPC1768开发板、IAR Embedded Workbench for ARM集成开发环境评估学习版、IAR PowerPac RTOS评估版、IAR visualSTATE状态机建模工具评估版，以及一个独立的IAR J-Link仿真器。此外，这个套件所带的丰富示例代码能帮助用户加快LPC1768项目开发进度。 

开发板有丰富的外设：三轴加速计、温度传感器、外部传感器输入、SD/MMC卡插槽、以太网连接器、收发器、不同的USB接口、麦克风、耳机接口、 CAN总线连接器、2个UART DB9连接器、JTAG/SWD 20针接口、ETM v3 trace接口、外部供电接口、电位器、彩色液晶屏、LED、2个按钮以及游戏杆。 

LPC1768芯片最高可在100 MHz下运行，它集成了高带宽通信外围设备，如以太网、USB On-The-Go/Host/Device、CAN总线，这些设备可以没有任何瓶颈地同时运行。此外，LPC1768芯片紧密集成了电源控制功能， 包括一个特制的Wake-up Interrup Controller (WIC) , 可以高效进入或退出最低功耗睡眠状态。 

LPC1768芯片的应用领域广泛，涉及电子测量 ，照明，工业网络，报警系统，白色家电和电机控制等。IAR的这个套件囊括了开发过程中所有必需的硬件与软件，保证用户能快速评估芯片并启动项目。 

IAR的产品经理Anders Lundgren说道：“对于那些想使用NXP LPC1768芯片来开发项目的工程师来说，IAR开发套件是最合适的起步学习工具，因为这个套件自带的工程示例能帮助他们快速入门。” 

更多套件信息请参考:http://www.iar.com/kits.