台积电资深处长余振华表示，为了减少耗电，增加系统互联的速度，积体电路(IC)用铜和Low-K是解决方式；在IC产业，未来谁可以良好掌握系统互连，谁有好的高阶铜技术就会赢。
　　
　　第12届世界电子电路大会(ECWC12)与台湾电路板展(TPCAShow)今天联合登场，开幕主题演说时余振华表示，半导体到印刷电路板的互连高速道路是绿色环保、耗能少的技术。
　　
　　余振华说，新IC转换趋势会因智慧型手机、平板电脑以及云端运算兴起，有更低耗能、更轻薄小的趋势；IC等元件要可以放得更近，甚至可以叠起来，或是垂直叠起来，称做3DIC。
　　
　　未来将不只智慧手机、平板电脑等行动设备会运用，许多高阶设备，包括伺服器、高阶PC都会使用，因为这些设备也遇到了降低成本和低耗电要求。
　　
　　余振华说，IC用铜和Low-K可解决互连速度和成本问题；未来，可以说谁有好的高阶铜技术，谁就会赢，但这个技术目前有经验者并不多。