根据DigiTimes的消息，台湾地区最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）已经派出了一支60人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代A系列芯片（SoC）的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下A6（甚至A7）的订单。这支谈判团队包含了不少GlobalUniChip的IC设计专家，并带去了28nm的工艺技术和相关专利。GlobalUniChip拥有ARM的CortexA9和MaliGPU的授权。
　　
　　台积电发言人暂时拒绝对此发表评论，声称是为客户的信息保密。苹果A4和A5芯片的代工厂是三星，后者被用在iPad2和iPhone4S等设备中，采用45nm工艺，是一颗性能强劲的ARMCortex-A9双核芯片，并且集成PowerVRSGX543MP2GPU。
　　
　　A5的设计和制造难点在于，它的裸片中集成了512MB低电压DDR2RAM，并让内存频率保持在533MHz。外界猜测A6芯片会延续这种设计，以保证电路板面积达到最小。
　　
　　与此相对比，A6的竞争对手是四核心的nVIDIATegra3（Kal-El），它的制造工艺是40nm，代工厂也是台积电。
　　
　　按照产品周期和惯例，第一批搭载A6芯片的产品极可能是iPad3，预计发布时间是2012年春季。