IBM和英特尔等大型半导体制造商承诺在纽约州投资44亿美元发展芯片技术，希望能够在先进芯片制造技术方面共享资源。

　　该投资协议旨在扶持芯片业发展450毫米晶圆技术，将每片晶圆上可生产的芯片数量增加一倍以上，从而达到降低处理器成本的目的。这些公司将结合自身的半导体资源和财务实力来支持先进技术的开发，此举同时也会增强纽约作为芯片开发中心的地位。

　　参与此次投资的其它公司还包括三星(微博)电子、台积电以及Globalfoundries。纽约州立大学纳米科学工程学院CEO艾伦·卡罗耶罗斯(Alain Kaloyeros)表示，这些半导体公司还承诺投资支持450毫米技术开发，并加入新联盟成为理事成员。

　　根据这份总投资额为44亿美元的协议，IBM将在5年内投资36亿美元支持未来两代芯片技术开发，发展22和14纳米技术。该投资者集团将在纳米科学工程学院建立新的实验中心，相关设备将在2013年安装到位，支持半导体公司测试450毫米技术。英特尔还同意在奥尔巴尼设立东海岸总部，支持整个项目的管理。