不难看出，汽车电子仍然是此次FTF的主角。此次会议介绍的几款新MCU和技术都是跟汽车有关的，并且与汽车电子有关的研讨会是最多的。而博世与飞思卡尔携手开发芯片组推出汽车安全囊参考平台以及飞思卡尔与同济大学联合推出的基于飞思卡尔S12 MagniV 混合信号微控制器的防夹汽车车窗升降系统参考设计特别让记者关注。前者是强强联合，后者是与中国大学合作。对于前者，飞思卡尔半导体全球汽车电子市场总监Stephan Lehmann在媒体会上做了详细说明。

飞思卡尔半导体全球汽车电子市场总监Stephan Lehmann

    每年有120万人死于交通事故，而90%来自发展中国家，然而这些国家的汽车保有率并不高。事故的原因有很多，而技术是一个很重要的因素。此次飞思卡尔和博世的合作就是为了提供一个发展中国家的人们能支付的起的安全平台。虽然雷达等技术也能提高安全性，但成本太高，所以，安全气囊成为首选。这款新的安全气囊参考平台采用的芯片组使用了飞思卡尔Qorivva32位微控制器(MCU) 系列和博世的安全气囊ASSP 系列，并与这两家公司的传感器协同工作。安全气囊参考平台演示了飞思卡尔Qorivva MPC560xP MCU 系列如何与博世CG147安全气囊ASSP系列协同工作。其中，飞思卡尔Qorivva MPC560xP MCU 系列是用于安全应用的可扩展的MCU，博世CG147安全气囊ASSP系列是结合了电源、点火回路、传感器接口和安全控制器于一身的集成安全气囊系统IC。

    Stephan Lehmann强调：在传感器部分，飞思卡尔和博世存在竞争。所以我们是合作与竞争的关系。该平台中的传感器客户是可以随意选择的，用飞思卡尔或者博世的都可以。MCU、ASSP以及传感器协同工作，安全气囊会在三者都判断需要打开时才会打开，而且实验表明，它们共同去判断并不会有延时，不会耽误安全气囊的打开，没有延时。

    对于防夹车窗记者拍摄了一个小短片，是由同济大学学生介绍的实物展示，会让您看的更直观：http://www.chinaaet.com/video/show.aspx?id=587