近日，Cadence设计系统公司与全球最大的专业积体电路制造服务公司-台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称台积公司)共同宣布推出业界第一款的混合信号/射频参考设计”锦囊”(MS/RF RDK)。这款锦囊采用Cadence Virtuoso混合信号技术研发完成，可提供硅芯片特性行为模型(silicon-characterized behavioral models) 以及完整的教学内容，展示经验证的高效混合信号/射频IC参考设计流程，协助实现更快的上市时间。新技术包括锁相环电路(Phase Locked Loop) 噪声敏感参考设计实例，能够以准确、高效的方式预测相位噪声(phase noise)。采用的技术包括Virtuoso定制设计平台中的SKILL-based Pcells、QRC抽取，以及涵盖Spectre Circuit Simulator、Spectre RF与AMS Designer的Virtuoso多模仿真等。

    完整的混合信号/射频参考设计锦囊包含了相关文件、PLL电路实例以及经验证的流程教程，于2009年第二季公布在台积公司线上客户服务系统TSMC Online (http://online.tsmc.com )，提供给全球台积公司六五纳米客户，使其充分了解完整的解决方案。 Cadence与台积公司计划于四月加州圣荷塞的TSMC技术研讨会(TSMC Technology Symposium)、五月德国慕尼黑的CDNLive! EMEA用户大会及7月的旧金山设计自动化大会Design Automation Conference (DAC)中演示说明整个流程。

    在更广大的定制与混合信号设计生态系统中，Cadence Virtuoso技术扮演了核心角色，Cadence解决方案营销部集团总监Bill Heiser表示：「我们承诺与TSMC密切合作，持续强化半导体生态系统，协助我们的共同客户因应克服最艰困的混合信号挑战。