台积电是众多无工厂半导体企业的命根，但近两年这家全球头一号代工厂却屡屡令人失望。现如今40nm是大放异彩了，下一代28nm却有重蹈覆辙的倾向。
　　
　　台积电CEO兼董事会主席张忠谋近日表示：“我们已经使用28nm工艺完成了89件不同产品的流片，每一个都按期实现。每次流片的首批硅片都拥有完整的功能，良品率也令人满意……不过因为2011年的经济形势和市场需求前景软化，28nm的投产所需时间比预期得更长。
　　
　　台积电CFO兼高级副总裁何丽梅的说法也很相似：“28nm的推迟并非是因为质量问题，流片情况良好。推迟主要是因为我们的客户经济软化，并非在计划之中。
　　
　　28nm工艺今年第四季度在晶圆总收入中贡献的比例大约为1%。
　　
　　台积电一共开发了四种不同用途的28nm工艺，其中CLN28HPHKMG面向高性能产品、CLN28HPMHKMG面向移动计算产品、CLN28HPLHKMG面向低漏电率低功耗产品、CLN28LPSION面向低成本产品
　　
　　台积电进度的迟缓将迫使AMD、NVIDIA采用不同的28nm工艺，其中AMD的下代南方群岛RadeonHD7000系列将首先采用CLN28HPLHKMG，有望今年第四季度开始量产；NVIDIA的开普勒则需要等待CLN28HPHKMG，量产至少要明年第一季度。