但实际上，因为台积电工艺的问题，28nm HKMG HP版本需要2012年一季度才能就绪，这也令AMD不得不采用28nm HKMG HPL工艺，而目前此项工艺似乎量产问题不大。

    而且在此之前，业内的半导体代工厂商向40纳米制造工艺过渡曾经经历了难言的苦难，而Nvidia的Fermi产品也曾因为40纳米制造工艺的艰辛而延期。

     不过黄仁勋表示，就目前的40纳米制造工艺向28纳米过渡而言，Nvidia的准备是相当充分的。他表示，Nvidia事实上已经在致力于28纳米芯片工作，不过他并未明言这款芯片的具体型号，当然他也表示Nvidia目前正在着手准备开始28纳米芯片的量产。

     另据透露，Nvidia公司内部专门设立了一个完整的组织架构专注于向新的制造工艺节点过渡。不过对于当前的Nvidia来说，制造工艺的过渡确实是一个不小的问题，因为其同时面临着将GPU图形处理器芯片和Tegra移动处理器芯片过渡到全新制造工艺节点的重任。Nvidia的28纳米制造工艺节点过渡预计将于今年之内正式开始，而作为我们消费者而言，也很有可能可以在2012年之前看到Nvidia的28纳米工艺产品。

     另外，毫无疑问的是Nvidia仍然将采用TSMC台积电公司的28纳米制造工艺，这一点也充分显示了Nvidia与台积电之间长久以来的全面合作关系。