全球经济与电子产业、半导体产业是紧密相连的。据预测，作为电子产品的两大支柱，PC和通信设备在2009年将衰退10%，因此，全球半导体产业也将面临自2001年以来的最大幅度的衰退。而且，由于半导体产业固定资产投资预计将下跌30%-40%，半导体设备业所受的影响将更为严重。在此轮景气低谷期，兼并及整合将会加速。

    在全球大环境恶化的背景下，中国半导体产业也无法独善其身。最近，政府出台了刺激经济的政策，尤其是3G牌照的发放和家电下乡政策的实施，已经在一定程度上拉动了IC产品的需求，一些中国的集成电路制造厂商产能利用率也得以提升，但其持续性和整体影响力还有待观察。事实上，此次国际金融危机对中国来讲也是一个很好的机遇，有利于产业发展乃至重构半导体产业，从而缩小与国际先进水平的差距。中国的内需市场十分庞大，并且增长迅速，这已形成共识。但在过去的几年中，中国半导体产业除了政府投资推动之外，总显得困难重重。在此全球经济重新“洗牌”的紧要关头，非常有必要审视并调整策略，以抓住这难得的机遇。

    中国是很多电子产品最大的市场，比如手机、电视机市场容量居全球首位，然而，中国市场上销售的这些电子产品很多却由国外进口。仅仅发展产业链的一个环节无法解决这个问题，而应该注重整个产业链的建设。这需要全盘的考虑和统筹规划，否则将花费更多的成本，并且面对更多的难题。

    海外有很多半导体公司拥有先进的技术和专利，但在此次国际金融危机中遭受重创，在其调整策略的过程中，采取合作、并购或合资的模式建立包括IC设计、制造封装及终端产品在内的完整产业链是中国全面振兴半导体产业的长期、可持续发展的必由之路。这将根本改变中国半导体产业的面貌，并且刺激内需的增长。

    随着半导体产业持续整合，趋于成熟，设备供应商也需要调整其策略，以便合理配置资源。我们正在根据市场变化调整内部组织架构，增强为客户服务的快速反应能力及效率，提升技术服务优势，同时，扩大客户范围。