可支持音频流、数据传输及其它高级功能
日前,德州仪器(TI) 宣布推出Stellaris® 2.4 GHz CC2560 蓝牙(Bluetooth®) 无线套件 (DK-EM2-2560B),为支持蓝牙功能(Bluetooth®) 的设计实现跨越式起步。该套件包含高吞吐量的低功耗CC2560 蓝牙解决方案与StellarisWare® 软件中业经验证的蓝牙堆栈。Stellaris MCU 的高性能及高集成度与TI 领先的蓝牙解决方案相结合,可帮助开发人员充分满足工业与消费类应用中音频流、遥控以及数据传输功能的更高需求。欲了解详情,敬请访问:www.ti.com/bt-kit-2560b-pr-tf;查看视频演示,敬请访问:www.ti.com/bt-kt-pr-v。

该套件的推出,进一步丰富了TI全面完整的微控制器与无线技术解决方案,其中包括ZigBee® 支持的16 位及32 位MCU、低功耗无线、RFID 以及蓝牙软硬件。Stellaris 2.4 GHz CC2560 蓝牙无线套件采用模块化结构,能够与可作为其它Stellaris 无线解决方案基板的相同Stellaris DK-LM3S9B96 开发套件相结合。与DK- LM3S9B96 开发板结合后,该套件可提供为开发实现跨越式起步所需的全部软硬件。此外,该套件还可加速设计进程,帮助工程师通过配套提供的快速启动应用在10 分钟乃至更短的时间内完成评估支持蓝牙功能的解决方案。
Stellaris 2.4 GHz CC2560 蓝牙无线套件中包含:
软件
硬件
Stellaris 2.4 GHz CC2560 蓝牙无线套件的特性与优势
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特性 |
优势 |
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蓝牙2.1 技术+ EDR 支持; |
业界最佳的蓝牙RF 性能可实现高可靠高吞吐量无线连接、更远的覆盖范围以及更低的功耗; |
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经过确认和认证的完整生产就绪型模块(用于评估的PAN1323 和用于生产的PAN1315 或PAN1325); |
可降低制造及运营成本,节省板级空间,简化认证,并最大限度地减少所需的RF 专业技术; |
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Stellaris LM3S9000 系列的实例应用可为源代码中提供的API 带来使用介绍演示。 |
可简化并减少软硬件开发,加速产品上市进程。 |
供货情况
Stellaris 2.4 GHz CC2560 蓝牙无线套件(DK-EM2-2560B) 可立即通过www.ti.com/bt-kit-2560b-pr-es 订购,而DK-LM3S9B96 则可立即通过www.ti.com/bt-kit-9b96-pr-es 进行订购。
TI 广泛系列的MCU 及连接解决方案等
从通用型超低功耗MSP430™ MCU 到基于Stellaris ARM Cortex-M3 的32 位MCU,乃至高性能实时控制C2000 MCU,TI 可为设计人员提供最全面的微控制器解决方案。通过充分利用TI 完整的软硬件工具、广泛的第三方产品以及技术支持,设计人员可加速产品的上市进程。
TI 可提供业界最丰富最全面的成熟低功耗无线连接解决方案,拥有数十种专业技术,可为客户实现各种应用提供最佳无线连接。TI 产品组合配套提供支持与工具,可帮助客户及开发人员便捷地向市场推出无线连接设计方案。如欲了解TI 支持技术、全面的产品组合以及范例使用情况,敬请访问TI 无线连接网站:http://focus.ti.com.cn/cn/wireless/docs/wirelessoverview.tsp?familyId=2003§ionId=646&tabId=2735。
了解有关TI MCU 及无线连接解决方案的更多详情:
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