台积电称年内28纳米工艺规模量产

TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺" title="纳米工艺">纳米工艺晶圆" title="晶圆">晶圆。台积电称,公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺" title="制造工艺">制造工艺的商业化生产,而到2011年Q4时,28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右。

台积电表示,Nvdia和AMD都坚持他们的28纳米推出时间表。Nvidia方面计划于今年之内正式开始量产其第一代Kepler芯片,但是确切来说消费者应该还需要等到2012年年初才能购买到相应产品,这一点正如此前外界所透露的消息一样。至于AMD的东南群岛新一代GPU,预计也将于同一时间亮相。

其实这样的进度也不奇怪,毕竟从产品开始量产到积累出可供发布所需的存货还需要一段时间。不过分析师们都相信,与当初升级到40纳米制造工艺的时候相比,台积电本次升级28纳米制造工艺无论在产能提升还是良品率改善方面都会更为顺利,因为当初升级40纳米制造工艺的时候台积电是需要设备升级的,而本次的28纳米制造工艺升级似乎台积电已经完成了新设备的调试。

通知公告
编辑观点
理事会
参考资料
版权声明

凡《网络安全与数据治理》(原《信息技术与网络安全》)录用的文章,如作者没有关于汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权等版权的特殊声明,即视作该文章署名作者同意将该文章的汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权授予本刊,本刊有权授权本刊合作数据库、合作媒体等合作伙伴使用。同时,本刊支付的稿酬已包含上述使用的费用,特此声明。

《网络安全与数据治理》(原《信息技术与网络安全》)编辑部