三星电子日前宣布，已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片，这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。
　　
　　三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业CadenceDesignSystems提供的一体化数字流程RTL-to-GDSII
　　
　　。这套基于Encounter的流程和方法完全能够满足三星20nm试验芯片从IP集成到设计验证的复杂需求，包括Encounter数字部署系统、EncounterRTL编译器、Incisive企业模拟器、Encounter电源系统、QRCExtraction提取工具、Encounter计时系统、Encounter测试与物理验证系统、EncounterNanoRoute路由等等。
　　
　　三星的试验芯片由ARMCortex-M0微处理器和ARMArtisan物理IP组成，不过三星并未透露采用20nm工艺制造的这颗芯片包含了多少晶体管、在核心面积上又有多大。
　　
　　另据了解，三星20nm工艺将使用第二代后栅极(GateLast)和高K金属栅极(HKMG)技术，第二代超低K电介质材料，第五代应变硅晶圆，193毫米沉浸式光刻工艺。
　　
　　尽管只是刚刚流片成功，三星的20nm早期工艺设计套装(PDK)已经向客户开放，方便他们开始着手下一代新工艺产品的设计。
　　
　　三星和Cadence公司此前就已经有过深入合作，包括在IBM领导的CommonPlatform(通用平台)；联盟下的3228nm工艺，以及低功耗HKMG技术等等。