作为少数被邀的几家媒体代表之一，最近收到来自德州仪器公司的邀请函，有幸参加了RFAB—德州仪器旗下新开的在半导体工业首家300-mm模拟晶圆厂，并为全球首家通过LEED（LowEnergyElectronDiffraction，是美国民间绿色建筑认证奖项）认证的晶圆厂。
　　
　　RFAB最初在2004年正式破土动工，并于2007年竣工。但是，该晶圆厂足足延迟闲置了两年多，直至德州仪器遇到性价比非常高的收购—因为闪存芯片厂商QimondaAG宣布破产，整条300-mm设备产品线以非常低的折扣价率，只有1.725亿美元，德州仪器便顺利收购该产品线。
　　
　　据PaulJamesFego，德州仪器技术与制造全球副总裁表示，如果没有Qimonda设备收购案的话，RFAB到现在可能就只有一条200-mm产品线模拟晶圆厂。“我们拥有硬件设施建设，我们便拥有设备仪器的机会，”他说，“我们当时便已意识到，300-mm将会是未来的主宰。”
　　
　　在2009年9月几周内，德州仪器通告300-mm模拟产品晶圆厂将正常营业，当时，Qimonda的设备已经被运到德州的Richardson市，距德州仪器总部和Dallas晶圆厂集中地也就只有几英里。TomWeichel，RFAB晶圆厂经理。（Weichel说，在RFAB办公室的内部，甚至连家具或办公设施都是来自于Qimonda）。
　　
　　在上一年，RFAB已经实现全面生产。晶圆厂的所有设施，包括占地25万平方英尺的净化室，目前产能在350片晶圆每天，将在2011年底实现600到700片日均产能，据德州仪器发言人宣称。