SMT电子产品进行PCB设计之总体目标和结构
摘要: 1.首先确定电子产品功能、性能指标、成本以及整机的外形尺寸的总体目标新产品开发设计时,首先要给产品的性能、质量和成本进行定位。—般情况下,任何产品设计都需要在性能、可制造性及成本之间进行权衡和
关键词: 工艺技术 PCB
Abstract:
Key words :

  1.首先确定电子产品功能、性能指标、成本以及整机的外形尺寸的总体目标新产品开发设计时,首先要给产品的性能、质量和成本进行定位。—般情况下,任何产品设计都需要在性能、可制造性及成本之间进行权衡和折中,因此在设计时首先要给产品的用途、档次定位。

  2.电原理和机械结构设计,根据整机结构确定PCB" title="PCB">PCB的尺寸和结构形状。画出SMT印制板外形工艺图,标出PCB的长、宽、厚,结构件、装配孔的位置、尺寸,留出边缘尺寸等,使电路设计师能在有效的范围内进行布线设计(见图)。
 

 

  

 

 

 

 

 

 

 

 

     3.确定工艺方案

  确定组装形式

  组装形式的选择取决于电路中元器件的类型、电路板的尺寸以及生产线所具备的设备条件。印制板的组装形式的选原则:

  遵循优化工序、降低成本、提高产品质量的原则

  例如:

  能否用单面板代替双面板;

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