三星电子系统LSI产业部副总裁SeoByungBun表示“赛灵思公司是世界领先的可编程半导体解决方案企业，非常高兴与他们合作。”他还表示，三星将用世界最尖端科技、强大制造力和服务来打造赛灵思公司的高性能FPGA产品。

   　三星电子韩国器兴工厂拥有系统LSI专用的300毫米生产线，并具备高科技工艺和出色的生产制造能力，三星计划利用器兴工厂的S生产线进行相应的产品生产。

    赛灵思公司发言人文森特·童表示：“三星拥有通用平台和大量生产低电力半导体的技术能力，我们很荣幸能与半导体领域的领军企业三星进行合作。”

    通用平台是IBM,三星,Chartered三家企业共同开发的尖端半导体生产技术。

    赛灵思作为可编程半导体解决方案的领军企业，国际市场占有率达50%以上。赛灵思的FPGA整体解决方案包括了FPGA半导体、半导体软件、主板等。可用于航空航天、汽车制造、无线通信等诸多领域。

    三星电子目前已经对该产品的生产进行准备，随时可以满足赛灵思FPGA解决方案增加的需要。

    三星电子作为综合半导体企业，在系统LSI专用300毫米“S生产线”的基础上，从2004年开始展开半导体加工业务，2006年开始为高通公司进行90毫米产品加工，实现了业务拓展的起步，此次与赛灵思的合作确保了其中长期发展战略，今后有望取得进一步发展。

    另据消息，三星电子还计划与IBM为首的通用平台企业合作开发3222毫米工艺，力争领导新时代半导体工艺。