在散热机构的设计方面，日本厂商与海外厂商也存在明显的不同（图6，图7）。东芝照明技术采用发光效率较高的COB型LED的7.2W产品，将LED的热量直接散发到圆形铝板上，然后再传至底座。圆形铝板和底座并未紧密贴合，“算不上是高散热性构造”（协助拆解的技术人员）。

图6：调查A组的散热机构（点击图片放大）

        注释：估计东芝照明技术的7.2W产品通过采用发光效率高的LED元件，简化了散热机构。而三星LED的7.1W产品和勤上光电的7.5W产品采用配备了大量散热片的散热机构。部件的作用是本站推测的。照片中的土黄色部分是在拆解时为了识别个体粘上的胶带。

图7：B组的散热机构（点击图片放大）

        注释：均采用了大量配备散热片的散热机构，很多产品在LED封装基板与底座之间加入了散热油脂和散热片。不过，在Star Comgistic Capital公司的4W产品上没有看见散热油脂。

　　而海外厂商的LED灯泡大多采用LED封装基板与底座（散热片）紧密贴合的构造。另外，还有很多产品通过机械加工方式对连接LED封装基板的底座表面进行了平坦化处理，并通过涂布散热膏提高了密着性。“因为LED芯片的热损失较大，所以相应地在散热机构上花费了心血”（协助拆解的技术人员）。

　　虽然看起来海外厂商在散热机构上花费了成本，但协助拆解的技术人员指出，“LED灯泡的散热部材价格并不高”。比如，带散热片的铝压铸底座“每个只有50～60日元”（LED灯泡厂商的技术人员）。LED封装的价格为“每瓦（W）100日元”（该技术人员），这样看来，削减芯片数量，改进散热机构的做法更能降低整体的成本。

　　反过来说，即使简化散热机构也有可能无法削减成本。例如，东芝照明技术的7.2W产品“虽然简化了散热机构，但导致底座内的温度升高，因此反而需要将电源模块的部件更换为高耐热产品。结果，整体成本与带散热片的原产品一样”（东芝照明技术）。