ARC International宣布推出一项建构在ARC Sound平台上的VoIP方案，可执行VoIP技术厂商HelloSoft公司的软件套件，为SoC客户提供比同级IP核心方案更多一倍的语音信道。
ARC和HelloSoft的VoIP方案支持由单一信道提供的完整电话堆栈，包括Session Initiation Protocol (SIP)、G.723.1、全双工三向电话会议、线路回音消除" title="回音消除">回音消除、实时操作系统和TCP/IP。预期整个方案所需的处理器频宽" title="频宽">频宽少于65MHz。
新的VoIP方案也允许在130纳米制程" title="纳米制程">纳米制程进行的二个信道实作拥有余裕在90纳米制程成长到四个信道。采用ARC和HelloSoft的软硬件组合，SoC开发商可以在小于现有RISC处理器的硅晶" title="硅晶">硅晶面积上，以更低的功耗提供两倍的语音信道。
ARC Sound Subsystem已开放授权。HelloSoft VoIP软件将于2009年第一季" title="第一季">第一季结束前上市。
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