低功耗" title="低功耗">低功耗篮牙技术成为蓝牙家族的最新成员，其实，它算不上是新东西：就是以前的Wibree和超低功耗" title="超低功耗">超低功耗蓝牙技术(Ultra Low Power Bluetooth)，该技术已经进入了许多应用之中，而规格尚未得到定义。

    蓝牙技术联盟" title="蓝牙技术联盟">蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)决定把体育与健身、医疗保健、数字式手表和手机作为采用低功耗蓝牙技术的一线设备。但市场调研公司IMS Research预计，左右该市场的将是解决方案的成本(或者是解决方案的缺乏)，而不是使用场合，至少在短期内是这样。

　　如果一切按计划顺利进行，而且规格在2009年得到定义，那么2009年第四季度将出现少量硅片。IMS认为，考虑到设计周期" title="设计周期">设计周期等因素，2010年以后支持低功耗蓝牙技术的产品才会出现在消费者手中。

　　业界希望双模" title="双模">双模与单模蓝牙器件同时上市。但如果这种情况不会发生(而且存在鸡与蛋的问题)，IMS认为低功耗蓝牙技术进入市场的最快途径是先用于双模器件。据IMS连接部门的研究主管Fiona Thomson：“我们已经估计到，2008年用于手机的蓝牙IC平均销售价格低于2美元。在双模IC正在代替核心蓝牙IC的领域，我们估计销量将急剧增长。”

　　Thomson认为，市场教育和零售促销将鼓励消费者购买单模器件与其双模器件配合使用。“我们不希望看到的是，大多数消费者拥有双模器件，却不利用解决方案的低功耗部分。”

　　单模低功耗蓝牙技术的发展，部分取决于双模IC对手机的附着率。