随着半导体工艺" title="半导体工艺">半导体工艺的飞速发展和芯片工作频率的提高，芯片的功耗迅速增加，而功耗增加又将导致芯片发热量的增大和可靠性的下降。

    因此，功耗已经成为深亚微米集成电路设计中的一个重要考虑因素。 为了使产品更具竞争力，业界对芯片设计的要求已从单纯追求高性能" title="高性能">高性能、小面积转为对性能、面积、功耗的综合要求。低功耗" title="低功耗">低功耗设计对降低整个系统的功耗具有重要的意义。

    DSP(数字处理器)作为数字系统的核心部件，目前已被广泛应用于便携、通讯、医疗等多种领域。而不管在何种领域中，低功耗都是不变的主旋律。传统老牌企业为了在市场中站稳脚跟，或者初创公司为了一炮打响，都选择低功耗领域作为其产品的主要卖点之一。

    如今的用户既希望产品的性能与功能不断增强，同时又要功耗更低，这种相互矛盾的要求对当今电子领域提出了严峻的挑战。现今DSP的设计及应用已经不在是单纯的比拼乘法器" title="乘法器">乘法器速度的时代了，如何合理地安排晶体管，巧妙地设计系统架构，智能地进行优化，完整地布局外围电路将是厂商以及用户更为看重的。

    TI首席科学家方进提出的方进定律，即每十八个月功耗降低一半，是继摩尔定律之后又一照亮处理器前行的灯塔。

    尽管2020年是什么样子我们不得而知，但低功耗DSP设计之旅还将延续。