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理想的应用于工业器具的远程温度传感器
发表于:2015/5/28 下午7:42:00
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PCB设计:降低噪声与电磁干扰的24个窍门
发表于:2015/5/27 上午8:00:00
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重新定义全球半导体市场格局
发表于:2015/5/26 上午9:13:00
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瑞芯微领跑 大陆半导体供应链兴起
发表于:2015/5/26 上午8:00:00
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高通狙击展讯联发科 集成电路产业预测
发表于:2015/5/26 上午8:00:00
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Mellanox Technologies选用Mentor Graphics Tessent解决方案
发表于:2015/5/22 下午4:11:00
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通富微电为高端芯片国产化填补产业链空白
发表于:2015/5/15 上午8:00:00
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10纳米碳纳米管CMOS器件面世
发表于:2015/5/15 上午8:00:00
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央视新闻频道:问计中国制造《中国“核”“芯”》
发表于:2015/5/14 上午8:00:00
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展讯农民文化深耕的“红色芯片”帝国梦
发表于:2015/5/14 上午8:00:00
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集成电路:产业整合加快 企业实力倍增
发表于:2015/5/14 上午8:00:00
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适用集成电路的片上微电池问世
发表于:2015/5/14 上午8:00:00
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英飞凌收购在韩合资企业全部已发行股份 加强在家电市场的地位
发表于:2015/5/14 上午8:00:00
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华大半导体接手上海贝岭 集成电路业务整合提速
发表于:2015/5/12 上午8:00:00
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进军半导体芯片 能否助力长盈精密晋升“新蓝筹”?
发表于:2015/5/12 上午8:00:00
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武汉新芯3D NAND研发取得重要进展
发表于:2015/5/11 下午6:12:00
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发表于:2015/5/11 上午7:00:00
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展讯CEO:低毛利生存 由中低端转向高端
发表于:2015/5/8 上午7:00:00
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上海微电子坚持研发 在智能制造业中登上"珠峰"
发表于:2015/5/5 上午7:00:00
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基于UTMI协议的USB2.0收发器逻辑电路设计
发表于:2015/5/4 下午3:09:00
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中国致美日芯片商合并计划泡汤 集成电路前景分析
发表于:2015/4/30 上午8:46:00
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上海:“芯”星云集 孕育突破
发表于:2015/4/30 上午7:00:00
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华为任正非看好的石墨烯会颠覆行业吗?
发表于:2015/4/20 上午8:00:00
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全面释放计算威力,智能互联无处不在
发表于:2015/4/9 上午7:00:00
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中芯国际28nm量产延迟至第三季度
发表于:2015/4/8 上午7:00:00
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美国博通:加速车联网落地的五项前沿技术
发表于:2015/4/8 上午7:00:00
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集成电路:并购重组正当时
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大陆集成电路设计产业收入10年增长24倍
发表于:2015/4/2 上午7:00:00
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中芯国际蝉联《镜报》“杰出企业社会责任奖”
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恩智浦成立中国区总部
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