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2019年度“科技创新行动计划”：攻关集成电路关键核心技术，探索智能集成微系统芯片
发表于：2019/5/13 下午8:51:54
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市场下行中的半导体行业，2019年营收将创十年来最大跌幅
发表于：2019/5/14 上午6:00:00
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进入“令和”时代，日本半导体如何找回失去的二十年
发表于：2019/5/14 上午6:00:00
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重磅！国务院部署集成电路和软件产业发展，关注相关上市公司
发表于：2019/5/10 上午6:00:00
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华为与京东方强强联手，剑指三星
发表于：2019/5/9 上午6:00:00
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负债2000亿，负债率超过70%，紫光集团的“野心”过度膨胀了
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对中国2000亿美元商品征收25%关税：特朗普政策将倒逼国产IC发展
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迟迟不见成效，石墨烯还能叫“材料之王”？
发表于：2019/4/28 下午1:35:10
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赛灵思刘竞秀：人工智能计算的加速引擎
发表于：2019/4/19 上午6:00:00
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中国模拟IC迎来发展新机遇
发表于：2019/4/16 上午6:00:00
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ISPSD推进功率半导体技术发展之旅
发表于：2019/4/12 下午8:30:30
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依靠人工智能，ASIC芯片市场涨幅显著
发表于：2019/4/8 上午6:00:00
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未来中国半导体产业或将迎来一种“新一代”本土化公司
发表于：2019/4/5 上午6:00:00
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华为海思凭什么崛起成为芯片龙头企业
发表于：2019/4/5 上午6:00:00
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晶丰明源：主板IPO曾被否 产品单一、毛利率低水平问题尚待解决
发表于：2019/4/5 上午6:00:00
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华为将成亚洲最大半导体设计企业
发表于：2019/4/4 上午6:00:00
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今年12英寸晶圆厂将达121座：新增9座过半来自中国
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2019中国IC领袖峰会圆满落幕，设计成就奖获奖名单揭晓
发表于：2019/4/2 上午6:00:00
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中芯国际宣布出售旗下晶圆代工厂LFoundry，中科君芯接盘
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2018年中国集成电路销售额解读
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芯思想推出首个中国大陆本土晶圆代工排名榜
发表于：2019/3/30 下午8:22:25
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集成电路产业要发展，人才培养体制要改革
发表于：2019/3/30 下午8:17:43
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【SEMICON开幕演讲】张素心：开放 、创新、合作，中国的发展和全球业界的机会
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芯思想SEMICON China观察
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三维晶圆级先进封装技术的创新发展
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美对多家中国公司发起337调查：步步高、海信、TCL等企业在列
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美对多家中国公司发起337调查：步步高系全躺枪！
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第二批科创板上市审核受理名单出炉：科大国盾/虹软等8家企业在列！
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和舰芯片申报科创板，为亏损企业“打个样”
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全球产业变迁和转移的规律
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