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Nios II与CF卡的接口设计
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基于ARM高速闪存MCU应对广泛嵌入式需求
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解密16Gb MLC NAND闪存表象下的技术细节
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分析师认为闪存热 但是供应链不配套
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嵌入式系统中基于闪存平台的存储管理策略
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Violin推出拥有“10倍性能优势”的闪存阵列
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Spansion公司荣获同洲电子“年度供应商”殊荣
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Spansion公司发布2010年第一季度财报
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富士通微电子推出可在低电压条件下工作的8位微控制器分别具有LCD控制器和2路IIC功能
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美国破产法庭正式批准闪存解决方案供应商Spansion重组计划
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宏力推出客户定制嵌入式闪存IP设计服务
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Spansion扩大串行闪存产品线,发布90nm 256Mb MirrorBit® SPI Multi-I/O样品
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恒忆(NUMONYX)针对嵌入式应用市场推出全新系列高性能串行闪存解决方案
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Atmel推出高集成度闪存微控制器,可改善阻抗匹配并降低功耗
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机顶盒制造商选择Spansion MirrorBit SPI Multi-I/O 闪存,简化设计并降低整体系统成本
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