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GLOBALFOUNDRIES为下一代芯片设计而强化了14nm FinFET的设计架构
发表于：2015/6/10 下午2:11:00
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清华紫光芯片业务落户厦门
发表于：2015/6/10 上午8:00:00
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专利费六五折也不愿交 联发科获高通客户转单
发表于：2015/6/10 上午8:00:00
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台芯片厂响起Type-C反攻号角
发表于：2015/6/10 上午8:00:00
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不擅长营销的华为营收10%的技术投入花在哪？
发表于：2015/6/10 上午8:00:00
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苹果下代iPhone销量刷新记录难？供应链忐忑不安
发表于：2015/6/9 上午8:00:00
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合肥打造“中国IC之都” 国内最大集成电路生产基地将崛起
发表于：2015/6/9 上午8:00:00
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反击高通/联发 Marvell推出16/28nm堆叠SoC
发表于：2015/6/9 上午8:00:00
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半导体巨头发力物联网 重磅并购不断
发表于：2015/6/9 上午8:00:00
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半导体产业是糟糕的生意 为何国内资本如此追捧？
发表于：2015/6/9 上午8:00:00
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Sankalp Semiconductor宣布与意法半导体开展FD-SOI服务及IP合作
发表于：2015/6/8 下午8:46:00
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RayVio创造深紫外LED性能记录
发表于：2015/6/8 下午8:44:00
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PrimePACK™结合最新 IGBT5和.XT模块工艺延长产品寿命，提高功率密度
发表于：2015/6/8 下午8:14:00
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博通为家庭网关推出业界最低功耗的千兆以太网交换机芯片
发表于：2015/6/8 下午8:08:00
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联芯科技钱国良: 大陆做了后，其他地方都不太好活了
发表于：2015/6/8 上午8:00:00
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联发科的十核心“曦力”Helio X20真有那么犀利吗？
发表于：2015/6/8 上午8:00:00
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高通董事长访谈：决战联发科新战场
发表于：2015/6/8 上午8:00:00
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谁是引领智能手机发展主要推手？
发表于：2015/6/8 上午8:00:00
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中国想要什么样的芯片产业？
发表于：2015/6/8 上午8:00:00
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联发科4G布局 追近高通甩开展讯
发表于：2015/6/8 上午8:00:00
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手机尺寸持续成长 芯片商力拼省电性
发表于：2015/6/8 上午8:00:00
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LED崛起还需专利“蓄电”
发表于：2015/6/8 上午7:00:00
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凹凸科技：演绎手机充电“速度与激情”
发表于：2015/6/8 上午8:00:00
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适用集成电路片上微电池问世 3D全息光刻技术打造
发表于：2015/6/8 上午8:00:00
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联发科高喊旺季在前 台系IC设计齐赞声
发表于：2015/6/7 上午8:00:00
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传英特尔6月中旬裁员 半导体景气逆风增强
发表于：2015/6/6 上午9:16:00
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美高森美推出SparX-IV以太网交换芯片系列新增产品 扩展在企业和工业市场的领导地位
发表于：2015/6/5 下午2:20:00
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Marvell推出适用于企业网络和中小企业的2.5GbE、5GbE、10GbE和40GbE交换器以及全面的交钥匙型软件解决方案
发表于：2015/6/5 下午1:58:00
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LG G4内置硅谷数模SlimPortTM芯片，可实现4K内容输出4K拍摄、4K视频、直连4K电视播放
发表于：2015/6/5 下午1:47:00
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半导体测试的竞争才刚刚开始，NI凭借PXI成功立足
发表于：2015/6/5 上午8:00:00