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东芝本周发出出售内存芯片业务问询函 竞购价或达130亿美元
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自研手机芯片知易行难 小米能坚持到底吗
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小小芯片 为何让大家望而却步
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投入大 周期长 小米造芯好比乐视造车
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10亿“造芯” 澎湃S1意义大于形式
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小米澎湃S1的性能是否能够立足中端SoC市场
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澎湃S1发布 小米重新站稳脚跟的杀手锏
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三星10nm技术领先 台积电7nm能反超吗
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Imagination 的 PowerVR 图形技术为联发科的新款 Helio X30 芯片组
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芯片竞争激烈 促成美国制造商抱团
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去高通化 小米补“芯”
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展讯上调2.5G基带芯片价格 国产芯片厂商能否弯道超车LTE/5G
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抢10nm一哥宝座 高通三星略胜一筹
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【MWC 2017】5G掀新潮流 英特尔和高通对峙
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小米发布自主芯片“澎湃S1” 中国芯片制造引入互联网思维
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高通英特尔三星都有千兆基带了 独缺华为
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保障信息安全 芯片设计制造全过程国产化势在必行
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中国猛攻半导体 引发美国担忧
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联芯制程将推进到28nm 力拼强敌中芯
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