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中国雄心的下一目标 夺取美国芯片霸主地位
发表于：2017/8/24 上午5:00:00
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谷歌服务器和网卡将使用Titan芯片
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Verizon 爱立信和Qualcomm打破过往记录
发表于：2017/8/24 上午5:00:00
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抗议7nm转产台积电 三星手机将减少使用高通芯片
发表于：2017/8/24 上午5:00:00
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高通联合台积电开发3D深度传感技术
发表于：2017/8/24 上午5:00:00
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利好：紫光国芯发布2017上半年财报实现同比增长24.01%
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恨台积电夺单 传三星 S9 减少用骁龙芯片
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英飞凌新一代支付芯片获中国银联芯片安全证书
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华为AI芯片将在IFA登场 Mate10双摄惊艳亮相
发表于：2017/8/23 上午5:00:00
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高通联手台积电等台厂抢进3D传感市场
发表于：2017/8/23 上午5:00:00
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三星投54亿美元的18号芯片生产线将提前到今年动工
发表于：2017/8/23 上午5:00:00
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什么样的“芯片”能支撑起智能时代
发表于：2017/8/22 上午5:00:00
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第二款14nm芯片成为展讯进军中高端市场尖兵
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Intel下一代芯片组命名被AMD抢用
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高通力挺台积电FinFET工艺：三星尴尬癌犯了
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5G商用或将提速 联通混改再添一把火
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用于汽车超声泊车辅助系统的新一代超声芯片E524.08/09
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东芝芯片业务出售一波三折 富士康/西部数据/SK海力士谁能如愿以偿
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全球 4.5G步伐加快 未来“千兆LTE”与5G并存
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5G技术研发试验启动 其候选频谱取得进展
发表于：2017/8/19 上午6:00:00
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指纹识别芯片行业波涛暗涌 敦泰如何借力全面屏
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联发科/和芯星通/中科微：北斗芯片蕴藏无限可能
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并非钱多钱少问题 COHU试图阻止Xcerra的收购
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并购路不易走 中国芯片产业如何实现自主替代
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硅晶圆缺缺缺 五大巨头掌控行业
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