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联发科的2020：凭什么成为高通最头疼的对手
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深圳：鼓励5G模组及芯片规模化应用
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士兰微厦门12英寸生产线正式投产
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地平线宣布计划C轮融资总额超7亿美元 已完成1.5亿美元C1轮融资
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我国芯片蚀刻技术领先国际
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