芯片设计 相关文章(300篇)
-
法国DOCEA：用架构性工具设计实现低功耗芯片和系统设计
发表于：2011/3/25 下午2:38:44
-
力晶科技采用SpringSoft LAKER系统作为内存芯片设计的标准平台
发表于：2011/2/16 下午3:28:04
-
英特尔因芯片设计失误调整一季度盈利预期
发表于：2011/2/1 上午9:01:10
-
未来芯片设计的挑战和要求
发表于：2011/1/13 上午12:00:00
-
联发科技成都子公司正式投入运营
发表于：2010/11/19 下午1:40:33
-
低VCEsat双极晶体管
发表于：2010/11/2 上午12:00:00
-
多媒体带头 有线无线宽带芯片吹起混搭风
发表于：2010/8/30 下午5:32:52
-
嵌入式处理芯片设计的新动向和新设计方式
发表于：2010/8/13 上午12:00:00
-
联发科喻铭铎：暂不进入CDMA芯片市场
发表于：2009/9/16 上午11:36:43
-
怎样能更好地应用工具进行RTL综合研究
发表于：2009/8/17 下午2:48:15
-
Cadence InCyte助力芯原芯片评估，准时并以更低的成本交付芯片设计
发表于：2009/7/29 上午10:37:55
-
台积电推出新设计参考流程 支持28纳米工艺
发表于：2009/7/24 上午10:39:31
-
台积电推出新设计参考流程 支持28纳米工艺
发表于：2009/7/24 上午10:39:31
-
台积电签约6家内地芯片设计厂 争夺大陆订单
发表于：2009/7/9 上午9:06:44
-
芯片设计错误 数十万GPS或随时罢工
发表于：2009/6/25 上午9:48:16
-
微捷码QuickCap NX经验证可支持台积电40纳米工艺iRCX格式
发表于：2009/6/18 上午11:38:55
-
风景这边独好：2009年 中国集成电路产业的转折年
发表于：2009/6/17 下午1:43:15
-
未来手持设备新卖点:电子指南针
发表于：2009/4/13 下午8:30:33
-
Cadence端到端解决方案 助力华亚微发展
发表于：2009/3/25 上午10:23:46
-
国内芯片遭“寒潮” 凹凸科技坚守55%利润
发表于：2008/12/29 上午9:17:01
-
AltaSens利用微捷码IC实现软件标准化，继签多年合作协议
发表于：2008/12/26 下午12:27:06
-
Cadence低功耗解决方案助力凌讯科技获得90nm芯片一次成功
发表于：2008/10/29 上午10:54:57
-
英特尔或将起诉AMD 担心AMD分拆使专利外泄
发表于：2008/10/9 上午9:18:35
-
采用MIPS内核的SoC门级时序仿真及功耗估计方法
发表于：2008/7/24 上午10:25:57
-
开放源码硬件简史
发表于：2008/5/5 上午10:26:57
-
大部制契机：半导体业谋求产业合力
发表于：2008/3/31 下午4:36:38
-
成都造 FPGA平台成功研发
发表于：2008/3/7 下午6:10:47
-
成都造 FPGA平台成功研发
发表于：2008/3/5 下午1:43:05
-
基于ITU-T G.723.1标准语音处理芯片的LSP算法研究
发表于：2008/1/28 下午2:19:07
-
半导体寒流来袭 500家芯片设计公司生死大考
发表于：2008/1/7 上午9:54:38