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鸿海宣布联手两家法国企业建设欧洲首座FOWLP先进封测厂
发表于：2025/5/20 上午9:13:43
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法国最新研究将固态电池技术集成到晶圆级的3D封装中
发表于：2025/5/19 上午9:32:06
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台积电今年将在中国台湾与海外扩建9座工厂
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英飞凌德国晶圆厂9.2亿欧元补贴资金获最终批准
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英国部署全球第二台200kV电子束光刻设备
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印度“造芯”计划再遭重创 又有两大半导体项目被放弃
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新台币升值冲击台湾半导体业和电子业
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塔塔电子计划利用其印度晶圆厂为恩智浦代工芯片
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172nm晶圆光清洗方案 助力半导体国产替代
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意法半导体监事会发表声明对近期报道作出三点评论
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流片地即原产地 美国35座主要晶圆厂汇总
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晶圆切割机大厂DISCO出货额五个季度来首次下滑
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消息称SK海力士封装厂产线升级 HBM月产能新增1万片晶圆
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SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资将增至1100亿美元
发表于：2025/3/27 上午11:03:00
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薄晶圆工艺兴起
发表于：2025/3/27 上午10:34:33
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台积电美国厂制造成本仅比台湾厂高10%
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台积电2纳米工厂提前扩产有隐情？
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博通对HBM需求暴增推动SK海力士M15X晶圆厂提前装机
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美国本周或将对中国成熟制程芯片加征关税
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2024年中国半导体产业投资额约为6831亿元
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Intel 1000亿美元巨型晶圆厂宣布建设周期延期五年
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中国20+nm成熟工艺芯片占全球28％
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