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华尔街日报：晶圆厂在成熟制程投入不足
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盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单
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美国收集晶圆厂信息：台积电已完成，英特尔未提交？
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联电10月营收站上190亿元大关，续创单月新高纪录
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国内晶圆厂两次包机抢运54吨滞留光刻胶
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看好芯片代工 三星计划到2026年将芯片代工产能提高两倍
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ADI、Silicon Labs宣布涨价
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博世明年再斥资4.67亿美元扩大芯片产能
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晶圆代工“黑洞”凸显
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台积电在美建厂恐面临开工就断水窘境
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联电预计：明年晶圆厂产能持续满载，价格持续上涨
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上扬软件完成数亿元C轮融资 攻坚高端晶圆厂MES/CIM工业软件国产化
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中芯国际将扩产12英寸及8英寸晶圆
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中芯国际配套厂房项目方案公示 月投12英寸晶圆4万片
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中芯国际深圳新项目公示，月投12英寸晶圆4万片
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中国台湾：晶圆代工又将全面涨价
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中芯国际深圳扩产项目公示：月投12英寸晶圆4万片
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晶圆厂扩产计划落地，芯片荒未来走势如何？
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每小时曝光160片晶圆！ASML新款EUV光刻机创记录：卖疯了
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拟扩建增加新晶圆产能，中芯国际技术含量如何？
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瑞萨电子又发布涨价函，明年1月1日起
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台积电宣布将在日本新建晶圆厂 瞄准22/28nm制程
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中国台湾半导体的低调赢家
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先进晶圆代工，将难有新进者
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