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中国首次举办下一代处理器全球峰会 拥抱“CPU+”时代
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碳纳米管取代硅晶体材料或至少还需十年
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AMD展示次世代“Zen”处理器核心性能
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HSA峰会召开在即，报名参会人员远超预期
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未来iPhone很不同 可望内建Intel处理器
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英特尔Kaby Lake将会带来最强的14nm芯片
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10纳米工艺成为智能终端“芯”焦点
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芯片走向独立化 手机DIY未来施展空间预测
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AMD对阵Nvidia GPU大战白热化 “孰输孰赢”
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三星心里苦 台积电获苹果A11芯片订单
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高通要小心了 LG将借助英特尔工厂打造自主移动芯片
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2016下半年应用处理器方案竞争 联发科与展讯恐落后
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GlobalFoundries取消10nm工艺 AMD下代处理器将直奔7nm
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高通骁龙65X继任者将与海思麒麟960竞争
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物联网 无人机 5G 英特尔“广泛撒网”寻觅未来
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10纳米战 传三星新处理器效能增30%、功耗优高通
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联发科首颗10nm Helio X30预计明年Q1量产
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7nm制程 英特尔因10nm进度延后 三星全力反扑 台积电值得期待
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发表于：2016/8/10 上午6:00:00