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并购路线受阻 中国半导体产业短缺6万人才
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KLA-Tencor:制程控制在源头 助力客户实现更大生产价值
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台积电CEO:大陆半导体已是台湾对手
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即将告别张忠谋时代 台积电选接班人的标准是什么
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半导体厂商还能为教育做些什么
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我国第三代半导体创新发展正当时 2030年达国际先进水平
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三星半导体资本支出超过英特尔和台积电的总和达到260亿美元
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博通高通收购案 是中国半导体奋起直追的缩影
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硅晶圆厂商计划明年涨价20% 后年继续
发表于:2017/11/16 上午6:00:00
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高通正式拒绝博通收购称1300亿美元太低 博通紧追不放
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集成电路产业发展快速 迎来成长拐点期
发表于:2017/11/16 上午6:00:00
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DRAM产业第三季营收增16.2%创新高,第四季价格平均涨幅10%
发表于:2017/11/16 上午6:00:00
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艾迈斯与舜宇光电达成合作 共研3D传感影像解决方案
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环球晶圆12寸产能至2019年底被抢光
发表于:2017/11/16 上午5:00:00
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Cadence落户南京市浦口区,成为继引进台积电后的又一龙头项目
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艾迈斯半导体与宁波舜宇光电信息有限公司达成合作
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中国半导体2018年产值估突破6000亿元
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没有EUV 半导体强国之梦就「难产」
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说“不”才能换来让步---论中国政府在国际并购中的态度
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EUV热潮不断 中国如何推进半导体设备产业发展
发表于:2017/11/15 上午6:00:00
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定了!EDA巨头落户! 南京离“芯片之都”还远吗?
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三星36款、LG18款产品获2018CES创新奖
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中芯国际:价值投资者的一方良田 这次也不例外
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半导体硅晶圆创新高 明年Q1将大涨15%
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半导体前后段制程发展挑战众多材料
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博通收购高通或在华遇阻
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江北新区将成“中国芯片之城”
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博通要买高通 英特尔可能买Skyworks或Qorvo
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Panasonic PAN1026A蓝牙 4.2模块 让现有设计轻松拥有蓝牙功能
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