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三星将主导6G标准制定？
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大陆芯片设计业计划从台积电转单三星
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三星2nm制程将增加30%的EUV光刻层
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传称三星将转移30%产能生产HBM
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三星3nm工艺的Exynos 2500芯片研发取得显著进展
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三星无限期罢工已影响部分芯片生产
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玻璃基板技术开创半导体芯片封装新格局
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报告称HBM芯片明年月产能突破54万颗
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三星正式回应自家3nm工艺良率不到20%传闻
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HBM芯片之争愈演愈烈
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三星电子将为日本Preferred Networks生产2nm AI芯片
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三星迎史上最大规模罢工波及全球芯片
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三星成立新的HBM团队推进HBM3E和HBM4开发工作
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消息称三星已放缓汽车半导体项目开发优先专研AI芯片
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（更新：三星否认）消息称三星HBM内存芯片通过英伟达测试
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