日前，德州仪器(TI) 宣布推出一款高线性低失真全差动运算放大器，其可实现中频(IF) 高达200 MHz 的16 位满量程精确度，从而可为无线基站、高速数据采集、测量测试、医疗影像等应用实现最大化信号链性能。该THS770006 具有48 dBm 的输出三阶截取(OIP3) 以及业界最低的失真，其三阶互调失真(IMD3) 在100 MHz 时为-107 dBc，比同类竞争放大器至少低14 dB。如欲了解更多详情或申请THS770006 样片，敬请访问：www.ti.com.cn/ths770006-pr。

    TI 高性能模拟业务部高级副总裁Steve Anderson 指出：“我们为THS770006 运算放大器提高了性能，这将提高无线系统接收器的动态覆盖范围，帮助基站制造商充分满足新一代网络相邻通道的抑制与阻断需求。我们的客户完对THS770006运算放大器将帮助他们实现高速信号链的全部潜力充满信心。”

主要特性与优势

• 业界最低的失真与高线性度可帮助设计人员充分满足LTE 与多载波GSM 等无线标准中严格的灵敏度与位误码率(BER) 要求；
• 可无缝驱动包括最新16 位130 MSPS ADS5493 在内的TI 高速模数转换器 (ADC)，并支持满量程3 V峰至峰动态范围，从而可实现最佳的设计灵活性与信噪比(SNR) 性能；
• 提供7.5 ns（最大值）过驱动恢复功能，可最大限度地减少干扰和阻断造成的丢失或错误数据的影响，从而可提高无线接收器的信号完整性；
• 与TI 完整高速信号链产品系列（包括高性能多内核C6000™ DSP、ADS5493与ADS4149等高速ADC以及CDCE72010等时钟解决方案）相结合，可加速产品的上市进程，充分满足无线基站、高速数据采集、测量与测试、医学成像的需求。
• 

  供货情况

    THS770006 运算放大器现已开始供货，该器件采用具有散热焊盘的4 毫米x 4 毫米QFN-24 封装。此外，同步提供的还有THS770006EVM 评估板。

    ADS5493 ADC样片和ADS5493EVM 现已开始提供。现已投入批量生产的ADS5493 ADC将于2011第1 季度供货，其采用具有散热焊盘的7 毫米x 7 毫米QFN-48 封装。

通过以下链接查阅有关TI 信号链产品系列的更多详情：

• 订购THS770006预算放大器评估板或申请样片：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/ths770006.html；
• 下载TI 最新信号链选择指南：www.ti.com/signalchain-pr；
• 下载TI更新后的通信基站局端解决方案指南：www.ti.com/ciguide
• 查看Jim Karki 的视频短片，了解“与全差动放大器匹配的输入阻抗”：www.ti.com/inputimpedance.pr。

商标

所有注册商标与其它商标均归其各自所有者所有。