硅产品" title="硅产品">硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器" title="数字信号处理器">数字信号处理器(DSP)内核授权" title="内核授权">内核授权厂商CEVA公司宣布无晶圆厂的半导体公司" title="半导体公司">半导体公司Percello已获授权使用CEVA-TeakLite-III" title="CEVA-TeakLite-III">CEVA-TeakLite-III DSP内核，用于先进的毫微微蜂窝基站(Femtocell)基带芯片组的开发。

    Femtocell接入点是一种新兴技术，可为住宅和小型商务环境提供低成本及全集成的手机服务。Percello的处理器架构充分发挥了CEVA-TeakLite-III DSP功能强大及完全可编程的优势，实现高集成度且具成本效益的Femtocell解决方案，提供前所未有的性能和功能性水平。

    CEVA-TeakLite-III是基于获广泛采用的TeakLite系列DSP内核的第三代DSP架构，这种双MAC、32位处理架构还包含一个10级管线，使到内核的运作速度超过550MHz。CEVA-TeakLite-III瞄准多个目标应用，包括低成本2G/2.5G/3G无线基带调制解调器、宽带语音和音频处理器、便携式媒体播放器、Femtocell、VoIP住宅网关以及需要先进音频标准(如Dolby Digital Plus 7.1、Dolby TrueHD和DTS-HD)的高清(HD)音频应用。