研华" title="研华">研华作为 IPC 解决方案和服务提供的领导厂商，现已支持最新的 Q7 CPU模块标准。Q7 支持 PCI Express 和 Serial ATA 等高速串行接口，开发此标准是为了在小尺寸" title="小尺寸">小尺寸设备中利用最新的低功耗技术。除此之外，此标准还拥有出色的电池管理和最大 12 W 功耗的特点，以推动各种移动和自动化应用。

“对于 CPU 和芯片组发展的主要趋势，我们可以看到，芯片的性能仍在不断提高，但芯片尺寸已经越来越小；对紧凑型手持式" title="手持式">手持式移动设备" title="移动设备">移动设备和便携式设备" title="便携式设备">便携式设备的强大需求是这一变化的主要驱动力量。”研华 CTO Jeff Chen 指出，“为顺应这一市场趋势，开发新一代的小尺寸芯片显然是不可避免的，Q7 作出了积极响应，制定了新的 70 mm x 70 mm 模块标准和经济的接口解决方案。”新的标准为手持式移动设备和便携式应用提供了所有必要的接口。

研华 System On Module 系列产品包括 COM-Express、ETX、XTX 和 SOM-144 外形。通过增加 Q7 SOM 并充分利用 SOM Design-in Services，Advantech 能够为客户提供更多的选择并满足更加多样化的应用需求。