串行技术在背板应用中的盛行，大大促进了这一比例的提高。随着对系统吞吐量的要求日益提高，陈旧的并行背板技术已经被带宽更高、信号完整性" title="信号完整性">信号完整性更好、电磁辐射 (EMI) 和功耗更低、PCB 设计更为简单的基于 SerDes 技术的背板子系统所代替。
应对串行背板设计挑战" title="设计挑战">设计挑战.pdf
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