DRAM超越SoC成旗舰手机最贵元器件

7月29日消息,Counterpoint发布行业分析报告,2026年第二季度智能手机内存价格环比涨幅超过80%。

存储大幅涨价彻底改写手机整机物料成本结构,各档位机型生产成本均出现明显上涨,行业盈利压力持续加剧。

对比2025年同规格机型,批发价低于200美元的低端机型BOM成本同比上涨70%,成本增量几乎全部来自存储芯片,手机厂商通过缩减入门机型订单、调整产品线结构,尽量规避单品亏损风险。

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400至600美元价位的中端机型物料成本同比上涨52%,存储成本已经占到整机物料总价四成,处理器、影像系统的越级配置逐步减少。

批发价800美元以上旗舰机型BOM成本同比涨幅接近50%,DRAM内存成本超越主芯片SoC,成为旗舰手机造价最高的单一零部件,今年二季度多款旗舰新机首发零售价相比前代同步上调。

报告测算数据显示,大容量存储机型成本涨幅更为突出,1TB版本iPhone 18 Pro Max相比去年同容量机型,物料成本上涨近300美元。

为对冲成本压力,手机厂商计划针对不同存储版本实行差异化定价,同时引入成本更有优势的闪存方案,缓解大容量机型终端售价上涨幅度。

分析师指出,中低端机型即便依靠产品调整减负,后续仍存在盈利下滑甚至单品亏损的隐患,旗舰机型成本走高也放缓了高端屏幕、影像新技术落地速度。

报告还预判,未来2nm制程旗舰主芯片量产落地后,会进一步拉高旗舰手机物料成本,即便品牌上调终端售价,短期旗舰机型整体毛利率依旧低于2025年同代产品。

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