7 月 15 日消息，ASML 阿斯麦今日宣布，英特尔代工已在 Intel 18A 工艺节点上，利用阿斯麦高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术量产部分 Intel Core Ultra Series 3（代号 Panther Lake）处理器，成为全球首家实现 High NA EUV 逻辑芯片高产量出货的企业。

双方表示，Intel 18A 部分工艺层已完成 High NA EUV 双重认证，产品良率已达到现有 NXE EUV 平台水平，并将继续推进该技术在未来制程节点的应用。

2024 年，英特尔和 ASML 在位于美国俄勒冈州希尔斯伯勒的研发基地成功完成了业界首台商用 High NA EUV 光刻系统的集成工作。英特尔也是第一家安装并通过验收测试的第二代 TWINSCAN EXE:5200B 系统的公司。该系统是在 TWINSCAN EXE:5000 的基础上进行改进，不仅提升了产量和覆盖精度，还优化了光源性能。

据IT之家今年 6 月报道，针对外界传言台积电现阶段不投入高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）设备，台积电董事长魏哲家在股东会上亲自出面辟谣，强调公司不仅没有不投资，且早已购入相关设备，只是暂时不投入量产。由于成本高，目前生产中不需要 High-NA EUV。台积电正在努力降低成本，并在投入生产前最大化高数值孔径 EUV 的效益。