据《日经新闻》9月9日报导，索尼半导体解决方案（Sony Semiconductor Solutions，以下简称“索尼半导体”）社长指田慎二接受受访表示，索尼面向智能手机的次世代CMOS图像感测器将在2029年度出货。

据介绍，索尼半导体研发的次世代CMOS感测器将采用3层结构（目前产品为2层）、22-28纳米制程（目前为40纳米），藉此在尺寸不变下，提高感度、分辨率、读取速度等性能。

报导指出，虽然索尼半导体CMOS图像传感器全球市占率居第一，不过仍无法安稳。 三星电子为索尼半导体CMOS传感器的竞争对手，而索尼半导体大客户苹果（Apple）之前表明，三星会在德州芯片厂为包括iPhone在内的苹果设备供应芯片。

不过，指田慎二自信满满地指出，截至2029年左右为止，商业谈判已大致完成。 重点在于2030年以后。 只要目前计划中的技术能完成，就能守住现有的业务“。

值得一提的是，台积电位于日本熊本县菊阳町的工厂（熊本一厂）已在2024年底量产、生产12-28纳米制程逻辑芯片。 熊本工厂由设立于熊本县的晶圆代工服务子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）负责营运，而索尼半导体有对JASM进行出资。