5月27日消息，据媒体报道，全球最大芯片代工企业台积电一位高管周二表示，公司将会在德国慕尼黑设立芯片设计中心。

台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上宣布，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度启用。

de Bot表示：“该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网应用领域。”

目前台积电正与英飞凌、恩智浦和博世集团合作，在德国德累斯顿建设名为“欧洲半导体制造公司”（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）的新芯片制造厂。

有分析人士表示，台积电的晶圆厂以高效率和高技能员工为基础，可以比任何竞争对手更快、更精确地制造芯片。德国以严格的劳动法规和规章制度而闻名，复制同样的效率对他们来说可能是一个巨大的挑战。

此外，欧洲半导体公司和工业企业决心减少在亚洲制造业及其供应链中的风险。欧洲被视为下一个创新和制造中心。