2月17日，龙芯中科披露的投资者关系活动记录表显示，该公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。

根据此前官方公开的资料，龙芯3B6600将继续使用成熟工艺，架构内核升级为全新的LA864，共有八个核心，同频性能相比LA664架构的龙芯3A6000大幅提升30%左右，跻身世界领先行列。龙芯3B6600的主频预计仍然是2.5GHz，但是通过单核睿频技术，一般可以再提升20%，将有望达到3.0GHz。

根据测试，龙芯3B6600单核心、多核心性能都可以达到英特尔12/13代酷睿中高端水平，也就是能够媲美12/13代酷睿i5、i7系列。

此外，龙芯3B6600还会集成全新的LG200 GPGPU图形计算核心，支持DDR5内存、PCIe 4.0总线、HDMI 2.1输出，全面达到新的高度。

此前龙芯中科董事长、总经理胡伟武就曾透露，龙芯3B6600预计今年上半年流片，下半年量产，预计单核性能可以处于世界领先行列。

另外，龙芯定位终端应用的2K3000/3B6000M，8核终端SoC，单核性能和3A5000可比，去年底已回片，正在测试中。

服务器CPU方面，龙芯下一代服务器芯片3C6000系列目前处于样片阶段，预计今年Q2完成产品化并正式发布。

根据内部自测的结果，16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338，

四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）已在去年11月份封装回来，在测试过程中。

GPGPU芯片方面，目前在研的首款GPGPU芯片9A1000定位为入门级显卡以及终端的AI推理加速（32TOPS），显卡性能对标AMD RX550，预计今年上半年流片。