0月21日消息，据日本媒体报道，丰田汽车和Denso（电装）考虑对日本晶圆代工初创企业Rapidus进行追加投资，不过具体投资金额未定，将待后续评估决定。

据悉，Rapidus此前已要求现有股东、银行财团进行追加出资，目标取得1,000亿日元资金。而Sony、铠侠、NEC、NTT等现有股东此前已传出有意对Rapidus进行追加出资，此外三菱UFJ等4家日本银行也有意对Rapidus追加出资250亿日元。而随着丰田、Denso决定追加投资，Rapidus现有8家股东将全部对Rapidus进行追加投资。除了现有股东外，还有传闻称，富士通、IBM也考虑对Rapidus进行投资。

资料显示，Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，其中前7家商业公司各出资10亿日圆、三菱UFJ出资3亿日圆。

Rapidus目标在2027年量产2nm制程，而要实现上述量产计划，预估需要约5万亿日元资金，而日本政府目前已决定对Rapidus补助9,200亿日元，不过仍有约4万亿日元的资金缺口。