奈梅亨，2024 年 7 月 10 日：Nexperia今天推出了采用D² PAK真双引脚 （R2P） 封装的650V两种超快速恢复整流二极管，可用于各种工业和消费应用，包括充电适配器、光伏 （PV）、逆变器、服务器和开关模式电源 （SMPS）。

　　这些整流二极管结合了平面芯片技术和最先进的结高压终端 （JTE） 设计，具有高功率密度、快速开关时间、软恢复能力和出色的可靠性。它们采用D²PAK真双引脚封装 （SOT8018），封装尺寸与标准D²PAK封装相同，但只有两个引脚，而不是三个（去掉了中间的阴极引脚）。这样，引脚与引脚之间的距离从1.25毫米增加到4毫米以上，从而满足了IEC 60664标准中规定的爬电距离和电气间隙要求。

　　Nexperia功率双极性分立器件产品部主管Frank Matschullat表示：“这些恢复整流二极管进一步证明了Nexperia在半导体器件封装领域的专业性。通过从标准D²PAK封装中移除阴极引脚这一创新措施，Nexperia创造出了可以满足爬电距离和电气间隙要求的真双引脚封装，尤其适用于高压汽车应用。”

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